《白皮書》全文共計約10萬字，內容涵蓋第三代半導體行業概況、市場前景、核心技術探討、應用發展與趨勢展望等多個章節。本書的編寫匯聚了行業資深人員多年的研究和實踐經驗，具有較強的前瞻性、指導性、實用性和可操作性。
《白皮書》從全球第三代半導體的整體產業出發，深入分析了全球第三代半導體產業的發展現狀和競爭格局，對全球第三代半導體行業的發展歷程和重大事件進行了梳理，歸納剖析了全球第三半導體的市場應用以及未來的技術路線，并重點梳理了中國第三代半導體產業的項目建設以及未來發展態勢，為中國第三代半導體產業生態的完善提供參考借鑒。
我國第三代半導體功率器件的發展離不開各方的共同促進。芯塔電子作為第三代半導體功率器件和模塊整體解決方案供應商，未來將大力促進相關產品和服務的演進，加快自主創新技術的成果轉化，積極營造開放的第三代半導體功率器件產業生態，整合國內半導體產業鏈優勢資源，為推動行業進步做出貢獻。