加拿大發布106頁報告
制定半導體2050計劃
NEW
近日，加拿大半導體委員會發布了一項全面的行動計劃，旨在將加拿大轉變為價值 7 萬億美元的全球半導體市場的領導者。
他們表示，隨著全球芯片短缺繼續對加拿大的供應鏈和經濟造成嚴重破壞，他們在這份題為“ 2050 年路線圖：加拿大半導體行動計劃”的106 頁報告中提出了短期、中期和長期的建議，以構建加拿大的半導體產業。
電動車推動
SiC市場規模將暴增17倍
據臺媒報道，因為電動車普及加持，帶動車用功率模組(Power Module)市場將逐年擴大、2030年市場規模預估將暴增4.6倍，其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半導體的SiC-PM市場規模預估將飆增17倍、超越采用硅(Si)制功率半導體的Si-PM市場。
英飛凌將迎來新CEO
NEWS
據外媒報道，在成功執掌英飛凌十年后，Reinhard Ploss 將于明年 3 月離開這家半導體制造商的最高職位。同時，公司監事會現已宣布他的繼任者。據報道，目前擔任英飛凌首席運營官 (COO)的Jochen Hanebeck將成為英飛凌CEO繼任者。
SiC技術領域迎來新突破
NEWS
最近，日本名古屋大學又公布一項碳化硅技術創新，采用溶液法成功生長了6英寸的碳化硅襯底，而且缺陷降低至1%。通常，碳化硅企業要實現尺寸從4寸到6寸的突破，通常需要5年，而名古屋大學僅用了1年時間，就實現了碳化硅襯底從3英寸到6英寸的突破。這項碳化硅技術還有許多亮點：
▲碳化硅長晶過程“可視化”，解決了“暗箱操作”難題。
▲采用人工智能技術，實現多參數的實時監控，通過機器學習找到最佳生長條件。
據介紹，相關產品將在明年出樣，2025年將正式量產，目前，日立、Mipox已經參與生產和投資。
