Soitec宣布已發布首款200毫米碳化硅晶圓
漢磊首度表態將進入8寸SiC制程
據臺媒鉅亨網報道,中國臺灣廠商漢磊在去年年底指出,目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載,3 年內則產能將擴充至 5000 片,而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 制程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成,漢磊也不缺席將打入,擴大營運動能。
意法采購碳化硅晶體生長生產系統
緯湃宣布獲得20億歐元訂單
涉及碳化硅半導體
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漢磊首度表態將進入8寸SiC制程
據臺媒鉅亨網報道,中國臺灣廠商漢磊在去年年底指出,目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載,3 年內則產能將擴充至 5000 片,而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 制程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成,漢磊也不缺席將打入,擴大營運動能。
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