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      芯塔新資訊 | 5.1-5.8 半導體行業新聞匯總

      Soitec宣布已發布首款200毫米碳化硅晶圓

      近日,設計和制造創新半導體材料的行業領導者Soitec 宣布,公司已發布其首款 200 毫米碳化硅 SmartSiC 晶圓。隨著該版本的發布,Soitec 能夠將其 SiC 產品組合擴大到 150 毫米以上,將其 SmartSiC 晶圓的開發提升到一個新的水平,并滿足汽車市場不斷增長的需求。
      據介紹,新產線將使用 Soitec 專利的 SmartCut 技術來生產創新型 SmartSiC?優化襯底,該種襯底由 Soitec 位于格勒諾布爾的 CEA-Leti 的襯底創新中心研發,將在工業及電動汽車應用中扮演關鍵作用?;谠摲N襯底的芯片可為電源系統帶來顯著的能效增益,幫助電動汽車提升續航里程、縮短充電時間并降低成本。目前,Soitec 已經與主要的碳化硅器件制造商展開基于 SmartSiC 合作,預測將于 2023 下半年開始實現該產品的盈利。


      漢磊首度表態將進入8寸SiC制程

        據臺媒鉅亨網報道,中國臺灣廠商漢磊在去年年底指出,目前 6  SiC 需求持續暢旺、產能滿載,年內則產能將擴充至 5000 片,而漢磊也首度表態將進入 8  SiC 制程,預期 8  SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成,漢磊也不缺席將打入,擴大營運動能。


      意法采購碳化硅晶體生長生產系統

      52日,德國PVA CrystalGrowing Systems GmbH公司官網稱,意法半導體跟PVA 簽訂了一項協議,采購碳化硅晶體生長生產系統。PVA還表示,他們提供的是8英寸的碳化硅晶體生長系統,該系統根據意法半導體自己的工藝和操作進行定制。


      緯湃宣布獲得20億歐元訂單

      涉及碳化硅半導體

       52日,Vitesco Technologies(緯湃)官網宣布,他們獲得一份價值20億歐元(約140億元人民幣)的訂單,將為現代汽車集團提供新一代軸驅動平臺——EMR4。據悉,該驅動平臺是一個高度集成的400 V/160 kW三合一單元,其逆變器采用了碳化硅半導體,可使EMR4平臺更加高效和強大,同時支持特別高的可擴展性。
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